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据国外媒体报道,TSMC有望获得高通公司新一代电源管理芯片(PWM IC)70%至80%的订单。

高通公司的上一代电源管理芯片由SMIC公司生产,该公司在其8英寸的工厂中使用0.18-0.153微米工艺生产电源管理芯片。

高通公司将使用TSMC的bcd工艺(双极型cmos-dmos)生产新一代电源管理芯片,而TSMC将是其电源管理芯片的主要代工伙伴。

TSMC将于2017年底开始小规模生产高通公司的新一代电源管理芯片,并于2018年开始批量交付。TSMC将分配更多的8英寸制造能力来满足高通公司的订单。

高通公司首先与特许半导体公司签订了生产电源管理芯片的合同,然后全球铸造厂收购了特许半导体公司并接管了高通公司的订单。

此后,SMIC以极具竞争力的价格接受了全球铸造厂的订单,成为高通电源管理芯片的主要合作伙伴。

标题:尘埃落定!台积电斩获高通70%以上电源管理芯片订单

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