万物互联下的AI应用与终端创新 中国智能终端技术大会召开

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8月29日，一年一度的中国智能终端技术大会(第三届)和中国智能硬件开发商大会(第二届)在北京新世纪JAL酒店隆重开幕。

作为中国唯一的智能终端产业链创新大会，2017中国智能终端技术大会(第三届)和中国智能硬件开发商大会(第二届)以物联网下的人工智能应用和终端创新为主题，汇聚了政府官员、学者和行业领袖。来自产业链上下游的企业、开发商、制造商、投融资机构、政府、园区和行业协会的500多名代表参加了此次活动。

在大连接和通用智能的大趋势下，包括智能硬件在内的智能终端发挥着越来越重要的作用。同时，网络的快速迭代和应用的普遍智能化也对智能终端的创新提出了更高的要求。

无论是硬件设计打磨、软件创新开发，还是各种平台的迭代开放，智能终端创新都在最活跃的环境和生态中前行，各种创新和创意交织碰撞，行业正处于智能革命的前夜。

工业和信息化部电子信息司司长刁世静出席会议并讲话。中国工程院院士倪光南发表主旨演讲，深刻解读当前智能终端产业政策，分析智能终端市场结构，指出智能终端技术发展趋势。

高通、英特尔、阿里巴巴、360移动、华硕、iFlytek、微软、ofo、中国电信天一终端公司、中国信息通信研究院等众多产业链中的龙头企业和研究机构出席了本次会议。高通副总裁金申、360手机总裁李开新、华硕电脑移动通信业务总部总经理王勇、ofo副总裁项继贵等大咖啡从移动创新、终端安全、零售挑战、共享经济等深层次领域解读最具代表性的行业热点和技术趋势。此外，主办方还邀请了智能硬件和移动互联网领域的投资机构和资本代表，分析行业创新技术的发展趋势和投资热点。

同时，会议吸引了一批尖端技术和创业先锋参与，为业界和开发商搭建一个交流平台，深入了解智能终端最新尖端技术，分享移动开发实践，鼓励中国智能终端和智能硬件的优秀原创设计和移动互联网应用的创新发展，促进产业链开发商之间的合作与交流。 推动大众创业和创新，引导和培育良性产业生态，推动中国智能终端产业和移动互联网创新发展。

会议由三部分组成:主论坛、人工智能技术和终端创新论坛、物联网应用和智能硬件开发论坛，共30余篇主题报告，涵盖终端领域的技术热点，如底层架构开发、芯片设计、操作系统开发、生物识别、移动通信协议、光技术、电源管理技术、光显示解决方案和安全管理。

据了解，2017中国智能终端技术大会(第三届)和中国智能硬件开发商大会(第二届)是第五届中国手机设计与应用创新大赛系列活动之一。会议在工业和信息化部的指导下，由中国电子信息产业发展研究院、广东省经济和信息化委员会、惠州市人民政府联合主办，活动组委会和通信行业报纸(网)承办。此次活动得到了中国电信、中国移动和中国联通三大运营商以及信息通信和设计领域主要行业协会的支持。

今年的创新大赛集中收集了四类作品，包括手机产品设计、终端解决方案、智能硬件创新和手机应用开发。根据创新、人性、专业性、前瞻性和商业化五个基本要素的评价体系，最终授予最高奖项天鹅奖和个人奖。截至目前，组委会已经征集了40多款手机、40款终端解决方案、50款智能硬件和70款移动应用，共计200多款。