与高端无缘：联发科Helio P23/P30工艺曝光

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联发科技一直想制造高端手机芯片，但理想和现实总是背道而驰。据最新消息，联发科技helio p系列的最新产品helio p23和helio p30即将问世。从代码的角度来看，你可能意识到这两个芯片应该仍然服务于中档手机。

据报道，联发科技helio p30将采用TSMC的12纳米工艺技术，配备4个频率为2ghz的a72内核和4个频率为1.5 GHz的A53内核，支持双通道lpddr4内存规格，存储采用emmc 5.1和ufs 2.0规格。无线连接能力提高到cat.10，最大下行速率为600mbps。与helio p30相比，联发科技helio p23的性能较差。

这两种芯片的相似之处在于helio p23和helio p30带来了新的调制解调器，大大提高了网络性能。这位官员说，调制解调器将在未来不断升级，以优化芯片的性能。

根据联发科技(联发科技)的官方消息，除了即将推出的helio p23和helio p30，两个新的helio p系列芯片将于明年上半年推出。从这个角度来看，联发科技在推出高端芯片方面仍有更多的路要走。